手機(jī)中框作為手機(jī)中的支撐結(jié)構(gòu)，用于固定手機(jī)屏幕、后蓋板及內(nèi)部元器件，中框的平面度和段差精度十分重要。手機(jī)中框關(guān)鍵尺寸及高度檢測(cè)是否達(dá)標(biāo)，很大程度上直接影響手機(jī)的質(zhì)量。
產(chǎn)品原圖
檢測(cè)手機(jī)中框多種類型螺釘浮高。
解決方案
1、使用LP系列3D激光輪廓儀對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行掃描成像，得到產(chǎn)品的點(diǎn)云數(shù)據(jù)，以產(chǎn)品邊沿特征建立坐標(biāo)系做定位；2、用4個(gè)區(qū)域檢測(cè)工具提取螺釘頂端區(qū)域，在螺釘周圍用基準(zhǔn)平面工具選取3個(gè)區(qū)域擬合基準(zhǔn)面；
整體熱力點(diǎn)云圖
局部熱力點(diǎn)云圖
產(chǎn)品重復(fù)取放10次，螺釘高度檢測(cè)靜態(tài)重復(fù)性為5um左右，符合客戶要求的檢測(cè)管控值。
3DCloud軟件界面
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