芯片外觀視覺檢測(cè)
時(shí)間:
2014-07-01

芯片外觀視覺檢測(cè)


選用的是1個(gè)500萬彩色相機(jī)(像素組成2592*1944)在4mm的視野范圍內(nèi)進(jìn)行檢測(cè)以下評(píng)估內(nèi)容1和2。

在該狀態(tài)下的500萬檢測(cè)分辨率為:? ? ? 4mm /2592像素=0.0015mm/像素?

檢測(cè)項(xiàng)目

1. 焊點(diǎn)位置錯(cuò)誤,

檢測(cè)第二焊點(diǎn)焊線的公差位置如下圖,當(dāng)焊點(diǎn)全部超出紅色線色范圍外就判定NG。

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2. 銅線有無檢測(cè),

檢測(cè)銅線有無,當(dāng)沒有銅線時(shí)判定NG。

產(chǎn)品拍攝圖

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處理圖


利用顏色抽取功能來抽取判定我們要檢測(cè)的對(duì)象的視覺效果圖

芯片外觀視覺檢測(cè)


用彩色二值化處理后額效果圖,要檢測(cè)部分被二值化為白色,可以穩(wěn)定檢測(cè)銅線有無。

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